방탄판 : 탄화 규소 세라믹은 경도가 높고 비 중량이 적으며 탄도가 뛰어나고 차량과 선박의 보호뿐만 아니라 민간 보안 및 장갑차 보호와 같은 저렴한 가격으로 방탄 장갑에 널리 사용됩니다 . 탄화 규소 세라믹의 탄도 성능은 탄화 붕소 세라믹의 약 70 ~ 80 % 인 알루미나 세라믹보다 우수합니다. 그러나 저렴한 가격으로 특히 양이 많고 방호복이 너무 두껍거나 무거울 수없는 곳에 적합합니다. 당사에서 생산하는 SIC-2 탄화 규소 세라믹은 고강도 및 인성이 특징입니다. 방탄복 재료로서 anti-multi-strike 성능이 뛰어나므로 전반적인 보호 효과가 일반 실리콘 카바이드 세라믹보다 우수합니다. 세라믹 바디의 경량 보호 외장에서 세라믹 바디의 압착 점은 6.5 톤 이상이며 일반적인 탄화 규소 세라믹을 사용하는 원통형 세라믹 바디의 보호 외피보다 보호 효과가 분명합니다.
노즐 : 노즐로 사용되는 많은 종류의 세라믹 재료가 있으며 일반적으로 알루미나, 실리콘 카바이드 및 붕소 카바이드 세라믹이 사용됩니다. 알루미나 세라믹 노즐은 가격이 저렴하지만 경도가 낮기 때문에 내마모성이 떨어지며 분사 작업이 적지 않은 경우에 주로 사용됩니다. 탄화 규소 세라믹의 수명은 알루미나 세라믹의 수명의 3 ~ 5 배로 초경합금과 유사합니다. 이것은 주로 초경합금의 대안으로 사용되며, 특히 휴대용 스프레이 건의 경우에 사용됩니다. 당사에서 생산 한 SIC-2 탄화 규소 세라믹은 우수한 인성을 가지며 충돌 및 진동이있는 블라스팅 조건에서 사용할 수 있습니다. 다음 표는 일반적으로 사용되는 세라믹 발파 노즐의 기본 특성을 보여줍니다.
연삭 디스크 : 연삭 디스크는 반도체 산업에서 VLSI 용 웨이퍼 생산을위한 중요한 공정 장비입니다. 일반적으로 사용되는 주철 또는 탄소강 연삭 디스크는 수명이 짧고 열팽창 계수가 큽니다. 특히 고속 연삭 또는 연마 중에 실리콘 웨이퍼를 처리하는 과정에서 웨이퍼의 평탄도 및 평행도는 연마 디스크의 마모 및 열 변형으로 인해 보장하기 어렵다. 연마 디스크의 높은 경도로 인한 탄화 규소 세라믹 분쇄 디스크의 사용 및 열팽창 계수와 실리콘은 기본적으로 동일하며 고속 연삭, 연마가 가능합니다. 특히 최근 몇 년 동안 실리콘 웨이퍼의 크기가 커지면서 웨이퍼 연마의 품질과 효율성에 대한 요구가 높아지고 있습니다. 실리콘 카바이드 세라믹 연삭 디스크를 사용하면 웨이퍼 연삭의 품질과 효율성이 크게 향상됩니다. 동시에, 탄화 규소 세라믹 분쇄 디스크는 다른 물질의 시트 모양 또는 블록 모양의 물체의 평평한 표면을 갈고 연마 할 때도 사용할 수 있습니다.
